00981A 持股異動 (06.09) 與產業籌碼最新報告

🟢 本文數據最後更新日：2026 / 06 / 09

💡 今日 (2026.6.9) 新面孔與急單加碼：成熟製程與零組件吸金

觀察近 1 至 3 天的短線資金動向，00981A 出現了非常明確的「資金換手」操作，大舉轉進 IC 設計與 AI 伺服器零組件[1, 2]：

• 聯電 (2303)：絕對的加碼重心！近 1 日直接大舉加碼 2,000 張[3, 4]。從基本面來看，聯電 5 月營收達 229.4 億元，年增 17.78%，創下三年半（43個月）以來單月新高[5-7]。市場預期下半年特殊與成熟製程產能轉緊，聯電有望針對客戶調漲報價 5% 至 15%[8, 9]，且其 DTC（深溝槽電容）技術已打入高通先進封裝供應鏈[10]，吸引短線資金強力回補。
• 金像電 (2368)：近 1 日加碼 366 張，近 3 日累積 546 張[3, 4]。受惠於 AI 伺服器高層數背板與運算節點需求，其 5 月營收高達 87.73 億元，年增率高達 87.3%[11, 12]，基本面爆發力強勁。
• 聯發科 (2454) 與 零組件群：近 1 日資金加碼聯發科 244 張[2, 3]；同時伺服器機殼大廠勤誠 (8210)與銅箔基板廠台燿 (6274)也分別獲加碼 100 張與 243 張[3]，顯示資金正從下游系統組裝廠往上游的 IC 設計與零組件供應鏈輪動[1, 2]。

🛡️ 主力核心續抱股：10天與20天加碼前 5 名

若將觀察週期拉長至 10 天與 20 天，00981A 的中長期底氣集中在具備定價權的半導體製造、先進封裝以及 AI 光通訊板塊：

🏆 近 10 日加碼前 5 大

排名	股票代號/名稱	近10日加碼張數	產業籌碼動機
1	聯電 (2303)	+7,500 張	特殊製程具定價權，外資單日大買6.3萬張卡位[13, 14]。
2	鴻海 (2317)	+7,306 張	GB200 AI機櫃出貨市佔穩居龍頭領先[15]，5月營收創高[16]。
3	頎邦 (6147)	+2,574 張	轉型800G光收發模組與TFLN CPO封裝，獲外資調升目標價[17, 18]。
4	日月光投控 (3711)	+2,308 張	AI ASIC測試與LEAP先進封裝接單優於預期，5月營收創新高[19, 20]。
5	金像電 (2368)	+646 張	伺服器高層板需求大爆發，業績呈現近倍數成長[12, 21]。

🏆 近 20 日加碼前 5 大

排名	股票代號/名稱	近20日加碼張數
1	聯電 (2303)	+27,316 張
2	頎邦 (6147)	+5,774 張
3	鴻海 (2317)	+3,695 張
4	日月光投控 (3711)	+2,950 張
5	欣興 (3037)	+1,644 張

* 註：欣興 (3037) 受惠高階 ABF 載板需求升溫，下半年營運看勝上半年，全年獲利動能充沛[22, 23]。

⚠️ 警戒減碼區：近期連續倒貨或實質剔除個股

雖然大盤 AI 題材火熱，但主動式 ETF 經理人的操作極度敏銳，部分個股面臨短線獲利了結或基本面逆風，遭遇到連續性減碼：

• 廣達 (2382) 短線多空大翻轉：廣達 5 月營收高達 3,114 億元、年增 94.4%[16, 24]，基本面極佳，但 00981A 卻在近 1 到 5 日內劇烈大砍 5,019 張（減碼幅度逾九成，權重僅剩 0.06%）[1, 25, 26]。這反映出投信經理人正把資金從漲多的大型 AI 下游組裝廠撤出，將部位換手至上游 IC 設計與零組件[1, 2]。此外，近期廣達籌碼面也呈現投信買、外資賣的土洋對作現象[27]。
• 京元電子 (2449) 逢高獲利調節：京元電雖受惠 NVIDIA 高功率 Burn-in 老化測試需求，資本支出大幅上修至 500 億元[19, 28]，且 5 月營收年增 36.6%[16, 29]，但 00981A 在近 10 日及 20 日區間皆大舉減碼 9,274 張[30, 31]。此舉研判為國內法人在 AI 測試題材發酵後，進行的短線獲利了結，目前外資則處於接手買進狀態[13, 27]。
• 欣銓 (3264) 實質剔除的逆風：近 20 日遭倒貨高達 9,029 張，權重已清空至 0%[31]。根據欣銓近期法說會釋出的訊息，儘管 Q1 財報不錯，但主要 IDM 客戶（如車用、工控與 MCU 領域）目前仍處於痛苦的去化庫存階段，短期內未見明顯復甦成長的起色[32-34]。缺乏短期成長動能導致資金被徹底移出。

🎯 分析師總結：宏觀資金流向與觀測建議

綜合上述持股數據與最新產業調研，00981A 主動基金的佈局邏輯已經發生了板塊移轉：

1. 資金由「下游系統組裝」往「上游 IC 設計、封測與光通訊」移動：從大砍廣達[1, 2]，並重押聯發科、日月光投控、頎邦與台燿等零組件可見一斑。AI 的硬體紅利正在從組裝廠往具備技術瓶頸的先進封裝 (LEAP、CPO 光電共封裝) 及高階 PCB 載板滲透[2, 19, 35]。

2. 估值重塑，尋找具備「定價權」的成熟製程：聯電成為加碼冠軍，反映市場在半導體族群分化下，開始追求估值相對較低、且下半年具備漲價潛力的特殊成熟製程代工廠避險與佈局[35-37]。

觀測建議：投資人在佈局 AI 與半導體行情時，切勿盲目追高中下游組裝廠。建議順應法人換手趨勢，將目光鎖定在受惠於 AI 規格升級的封測大廠、高階基板供應商，以及具備報價上漲題材的利基型半導體晶圓廠。

⚠️ 數據來源與免責說明
本報告之持股異動數據，係每日追蹤收集「統一投信」官方網站公告之 00981A（統一台股增長主動型 ETF） 每日持股明細，並經由多週期（1天、3天、5天、10天、20天）流向彙整統計而成。產業調研資訊則來自最新公開之法人報告與財經新聞。

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